本文へ移動
サポートシェアリングソリューション
OKWAVE Plus

このQ&Aは役に立ちましたか?

締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:はんだ付け性について)

はんだ付け性改善のためのNiめっき仕様について

2023/10/12 16:28

このQ&Aのポイント
  • はんだ付け性が改善されない問題について、めっき下地+Niめっき+Sn/Pbめっきの工程を行っていますが、Niめっきの影響が大きいことが分かりました。
  • Niめっき後は、不動態化しないように水洗後すぐにSn/Pbめっきを行っていますが、はんだ付け性の改善には至っていません。
  • はんだ付け性を改善するためには、適切なNiめっき仕様が必要です。Niめっき仕様に関する知見やノウハウがあれば、教えていただきたいです。
※ 以下は、質問の原文です

はんだ付け性について

2001/08/02 22:32

電子部品のめっきを行っていますが、はんだ付け性が改善されません。
現在、めっき下地+Niめっき+Sn/Pbめっきで行っていますが、
どうもNiめっきの影響が大きいようです。Niめっき後は、不動態化しないよう
水洗後すぐ、Sn/Pbめっきをしています。
はんだ付け性が改善されるNiめっき仕様など知見があればお聞かせ下さい。

回答 (3件中 1~3件目)

2001/08/09 12:47
回答No.3

ボロンニッケルとはホウ素系還元剤を使用した無電解ニッケルめっきで、一般的には市販の薬液を使用します。通常用いられている次亜燐酸ソーダを還元剤としためっきと比べボロンニッケルは半田付け性を売りとしているようです。
銅めっきはシアン化第一銅を主体としたシアン浴、硫酸銅を主体とした硫酸浴、ピロリン酸銅を主体としたピロリン酸浴があります。銅めっきは半田の錫と拡散層が出来やすく、その拡散層によって半田の接着強度が増すので、下地めっきとして多く用いられています。
下地に合金めっきは余り使用されていません。又その特性に見合うコストメリットも出てきません。

お礼

0002/11/30 00:00

ご回答ありがとうございます。参考にさせていただきます。

質問者

このQ&Aは役に立ちましたか?

この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する
2001/08/03 18:52
回答No.2

半田付け性が必要であればボロンニッケルを下地に付けるというのも一つの手ですが、ご存じのようにニッケルは酸化されやすく、半田付け性には不利です。根本的な改善をされるのならば下地めっきは銅めっきに変更されるのがベストと思います。

お礼

0002/11/30 00:00

ご回答、ありがとうございます。
ボロンニッケル、銅めっきは、例えばどのような液がありますか?
あと、合金めっきなどは可能性あるでしょうか?

質問者
2001/08/03 08:33
回答No.1

ニッケルめっきが上層のはんだめっきのはんだ付け性に及ぼす影響については、ちょっと心当たりがありません。

どちらかというと、ニッケルの不働体化を嫌って、水洗後すぐにはんだめっきされているとの事ですが、はんだめっきへのニッケルの持ち込みが気になります。

お礼

0002/11/30 00:00

ご回答、ありがとうございます。

質問者

お礼をおくりました

さらに、この回答をベストアンサーに選びますか?

ベストアンサーを選ぶと質問が締切られます。
なおベストアンサーを選びなおすことはできません。